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  • 刻蚀材料国际先进 神工股份启动招股
  • 2020年02月02日 来源:上海证券报

提要:锦州神工半导体股份有限公司披露公告,正式启动招股,公司此次公开发行不超过4000万股新股,股票简称为“神工股份”,扩位简称为“神工半导体”。

锦州神工半导体股份有限公司披露公告,正式启动招股,公司此次公开发行不超过4000万股新股,股票简称为“神工股份”,扩位简称为“神工半导体”。

招股书显示,神工股份是国内领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商,公司核心产品为大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料,目前主要面向集成电路刻蚀用硅电极制造商销售,经机械加工制成集成电路刻蚀用硅电极,集成电路刻蚀用硅电极是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。

据介绍,神工股份生产的集成电路刻蚀用单晶硅材料纯度高,量产尺寸最大可达19英寸,产品质量核心指标达到国际先进水平,可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。神工股份主要客户包括三菱材料、SK化学、CoorsTek、Hana、Silfex等国际知名刻蚀用硅电极制造企业。

自2015年开始,神工股份量产单晶硅材料尺寸主要为14英寸以上产品,产品主要应用于全球范围内12英寸先进制程集成电路制造,为国内极少数能够实现大尺寸、高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料稳定量产的企业之一。

2016年度至2018年度,神工股份主要产品销量的年均复合增长率为128.65%,增长幅度较大,增速高于市场增速及主要竞争对手增速。神工股份核心产品过去几年成功打入国际先进半导体材料供应链体系,并已逐步替代国外同类产品,在集成电路刻蚀用单晶硅材料细分领域的市场份额已达13%-15%,由神工股份产品制成的集成电路刻蚀用硅电极广泛应用于国际知名半导体厂商的生产流程,并在相关细分领域形成了全球化优势。




责任编辑:齐蒙
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